產品詳情
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全自動光學檢測一體機
概述
描述:全自動光學檢測一體機
適用產品:裸片/帶鐵框
產品尺寸:8”&; 12”
產品厚度:50um-900um
產品翹曲度:500um
掃描方式:2D 線掃
軟體編輯模式:在線或者離線
物鏡:X2.8,X5,X7.5,X10
缺陷檢出能力:2um@5X,1um@10X
過濾系統:Class 100
適用產品:裸片/帶鐵框
產品尺寸:8”&; 12”
產品厚度:50um-900um
產品翹曲度:500um
掃描方式:2D 線掃
軟體編輯模式:在線或者離線
物鏡:X2.8,X5,X7.5,X10
缺陷檢出能力:2um@5X,1um@10X
過濾系統:Class 100
詳情內容
機臺簡介
描述:全自動光學檢測一體機
適用產品:裸片/帶鐵框
產品尺寸:8”&; 12”
產品厚度:50um-900um
產品翹曲度:500um
掃描方式:2D 線掃
軟體編輯模式:在線或者離線
物鏡:X2.8,X5,X7.5,X10
缺陷檢出能力:2um@5X,1um@10X
過濾系統:Class 100
適用產品
一般規格
廠務過濾系統 | 100級 |
光學字符識別 | 機臺配備了光學字符識別器讀取產品的信息 |
條形讀碼器 | 基恩士條形讀碼器 |
手動條形讀碼 | |
自動化 | RORZE 雙手臂 |
300mm 平臺 | |
雙進料平臺 | 配備8/12寸鐵框入料平臺 |
根據客戶需求可配置8/12寸裸片入料平臺 | |
機械結構 | 根據客戶要求配備 |
12寸切割后標準配置 | |
8寸切割后標準配置 | |
軟體 | 自主研發的2D掃描算法 |
表面檢驗算法 | |
切割后檢測算法 | |
2D 計量算法 | |
可編輯多種程式 | |
地圖格式 | 可多種格式 |
半導體設備通訊標準 | 配備 |
產品尺寸 | 8" & 12" |
產品類型 | 標準:帶鐵框產品 ; 可選擇:裸片產品 |
產品厚度 | 50μm-900μm |
產品翹曲度 | 500um |
晶粒偏移 | 50um |
最小晶粒尺寸 | 100um * 100um |
全自動從傳送 | 帶鐵框產品和裸片產品可全自動傳送 |
傳送手臂 | 雙手臂 |
破片率 | 不超過 1/100,000 |
光學字符識別 | 機臺內部上方配備 |
操作模式 | 在線和離線 |
電腦配置 | 工業電腦 |
離線模式功能 | 支持改機,復判等一系列操作 |
條形讀碼器 (支持自動或者手動) | 單個或兩個條形讀碼器,可選擇手動模式 |
基礎規格
地圖格式 | 導入: .txt & .xlsx & .dwt |
輸出: .txt & .xlsx & .jpg | |
掃描之后給挑揀的地圖格 式 | 標準格式 |
缺陷地圖格式 | 標準格式 |
切割后檢測 | 標準格式 |
墨點地圖 | 標準格式 |
離子風扇 | 入料區和掃描區各配備一支 |
報警燈 | 三色報警燈和揚聲器 |
平均故障間隔時間 | ≥1000hrs |
平均故障修復時間 | ≤ 4hrs |
平均輔助間隔時間 | ≥ 6hrs |
平均維護時間 | < 20minutes |
運行時間 | ≥95% |
檢驗規格
鏡頭和解析度
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1.8um/2.8X
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1um/5X
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0.7um/7.5X
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0.5um/10X
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檢驗能力
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2um @ x5, 1um @ X10
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缺陷捕獲率
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99.5% @ 2 pixels s iz e defects
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重復性
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98%
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鏡頭測量能力
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Mag x5: 3um @ 3σ
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12寸產出率
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60WPH @ x2.8(掃描時間)
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30WPH @ x5(掃描時間)
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19WPH @ x7.5 (掃描時間)
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14WPH @x10(掃描時間)
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8寸產出率
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95WPH @ x2.8(掃描時間)
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48WPH @ x5 (掃描時間)
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30WPH @ x7.5 (掃描時間)
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22WPH @x10 (掃描時間)
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NG照片 |
上傳&下載
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Camtek VS AVS300
樣品照片
機臺布局
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